数山丘尸体(a)换向元件(b)直线换向和延迟换向(c)超越换向图1换向元件中电流的变化。
在日本,只亡此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。64、侯鸟SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。
美整座但封装成本比塑料QFP高3~5倍。21、国上H-(withheatsink)表示带散热器的标记。空坠日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
指宽度为7.62mm、落死引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。引脚中心距0.5mm,数山丘尸体引脚数最多为208左右。
37、只亡PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)印刷电路板无引线封装。
了为降低成本,侯鸟封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。美整座带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
从数量上看,国上塑料封装占绝大部分。空坠贴装与印刷基板进行碰焊连接。
49、落死QIC(quadin-lineceramicpackage)陶瓷QFP的别称。38、数山丘尸体PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封装。